X熒光光譜儀主要由激發源（X射線管）和探測系統構成。它通過三個步驟來得到檢測需要的結果，分別為激發、熒光產生、探測與分析。X熒光光譜儀在檢測金屬鍍層上的應用，主要基于其獨特的工作原理和強大的分析能力。
它在金屬鍍層檢測中的應用主要有以下兩種。
一、元素種類識別：
由于不同元素放射出的X熒光具有特定的能量或波長，因此通過測量這些特征，可以準確識別出金屬鍍層中的元素種類。
二、鍍層厚度測量：
鍍層厚度與X熒光的強度之間存在一定的關系。通過測量X熒光的強度，并結合已知的校準曲線或模型，可以計算出鍍層的厚度。這種方法特別適用于電鍍及電子線路板等行業，能夠精確測量金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉻(Cr)等金屬元素的鍍層厚度。
那么x熒光光譜儀在檢測金屬鍍層上的優勢其實也有很多。精確度高：X熒光光譜儀能夠精確測量金屬鍍層的成分和厚度，滿足高精度檢測需求。測試范圍廣：適用于多種金屬元素的檢測，且可用于測試細微的面積以及超薄的鍍層。操作簡便：現代X熒光光譜儀通常配備有直觀的操作界面和自動化測量程序，使得操作更加簡便快捷。
創想臺式X熒光光譜儀